新品發(fā)布-基于5G通信的高性能無風(fēng)扇工控機(jī)
2020-10-12
3G、4G開啟了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，5G從移動互聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展到移動物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，服務(wù)對象從人與人通信拓展到人與物、物與物通信，將與經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域深度融合，引發(fā)生產(chǎn)生活方式的深刻變革。
在5G時代，無線數(shù)據(jù)傳輸速率比先前的4G LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)快100倍，最高可達(dá)10Gbit/s，比當(dāng)前的有線互聯(lián)網(wǎng)更快。另一個特點(diǎn)是較低的網(wǎng)絡(luò)延遲（更快的響應(yīng)時間），低于1毫秒，而4G為30-70毫秒。在滿足高清視頻，虛擬現(xiàn)實(shí)等大數(shù)據(jù)量傳輸，滿足自動駕駛，遠(yuǎn)程醫(yī)療等實(shí)時應(yīng)用，超大網(wǎng)絡(luò)容量，提供千億設(shè)備的連接能力，滿足物聯(lián)網(wǎng)通信，不再依賴于有線傳輸。
5G的高帶寬、低時延等特性將進(jìn)一步提升移動互聯(lián)網(wǎng)用戶體驗(yàn)，促進(jìn)信息消費(fèi)從低水平的供需平衡向高水平遷移，助力我國信息消費(fèi)持續(xù)擴(kuò)大升級。
同時，5G與云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)結(jié)合，將會成為我國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)改造和跨界整合的孵化器，推動工業(yè)、醫(yī)療、交通、能源等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，提升信息化水平，催生新產(chǎn)品、新模式和新業(yè)態(tài)，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)勁驅(qū)動力。
特控基于5G的相關(guān)應(yīng)用，自主研發(fā)生產(chǎn)5G高端移動機(jī)器人控制器MEC-T1764, 適用于智慧醫(yī)療與遠(yuǎn)程外科手術(shù)、智慧物流、智能工廠、車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
一．出色CPU性能和內(nèi)存容量
采用Q170芯片組，支持65W及以下6/7/8/9 代LGA1151 Intel Core i7/i5/i3 系列處理器，支持無風(fēng)扇、睿頻加速技術(shù)，其中標(biāo)配的i7-8700T處理器，六核十二線程，主頻2.4 GHz -4.0 GHz。內(nèi)存采用雙通道DDR4 SO-DIMM，最高支持32GB內(nèi)存，雙通道內(nèi)存可以極大的提升讀取速度，提供處理事件的能力。
二．超高速I/O接口
HDMI+VGA雙顯示接口, 4*LAN,可選配2個POE電口; 6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),4*USB3.0,2*USB2.0 ; 2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡，1*M.2,支持4G/5G模塊，移動5G與WiFi并存，設(shè)備可以輕松實(shí)現(xiàn)形體分離、高速視頻通訊無障礙連接;1*遠(yuǎn)控開關(guān)，1*一鍵還原，1*一鍵備份，32路數(shù)字開關(guān)量GPIO(16*GPI,16*GPO); 1*Lineout&Mic高保真音頻; 1*M.2, 1*SATA 2.5＂SSD用于存儲。
三．更多擴(kuò)展和更高帶寬
支持1*PCIeX16+1*PCI，可擴(kuò)展數(shù)據(jù)采集模塊等一系列擴(kuò)展設(shè)備，也可選2*PCI擴(kuò)展，支持多種功能模塊的安裝，2*Mini PCIe, 支持WIFI/BT等無線功能，且支持PCIE 信號的擴(kuò)展卡。
四．安裝方便，散熱優(yōu)良
采用無風(fēng)扇自然對流散熱設(shè)計，可以滿足水平、豎立、橫向等各種不同的安裝方式，以及高功耗CPU的應(yīng)用，均能保持良好的散熱能力，保障CPU全速運(yùn)行，發(fā)揮其高端性能;寬壓12-24V輸入，滿足不同的工業(yè)場景應(yīng)用。
五．高抗干擾
全金屬封閉式接觸機(jī)殼，有效阻隔內(nèi)外電磁干擾，ESD接觸式6K；整機(jī)無接線，高抗震；工規(guī)電子元器件，適應(yīng)寬溫寬壓環(huán)境。
掃碼關(guān)注
